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                MEMS
                MEMS
                MEMS
                公司MEMS工藝開發業務是指根據客戶提供的芯片設計方案,以滿足產品性能、實現產品“可生產性”以及平衡經濟效益為目標,利用工藝技術儲備及項目開發經驗,進行產品制造工藝流程的開發,為客戶提供定制的產品制造流程。  公司MEMS晶圓制造業務是指在完成MEMS芯片的工藝開發,實現產品▓設計固化、生產流程固化後,為客戶提供批量晶圓制造服務。  MEMS是指利用半導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件於一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統;MEMS將電子系統與周圍環境有機結合在一起,微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等信號,信號再被轉換成電子系統能夠識別、處理的電信號,部分MEMS器件可通過微執行器實現對外部介質的操作功能。  公司能夠制▓造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器,微流體、微超聲、微鏡、光開關、高性能陀螺、矽麥克風、射頻等多種器件以及各種MEMS基本結構模塊,公司MEMS晶圓產品的終端應用涵蓋了通訊、生物醫療、工業及科學、消費電子等領域。  經營模式:以成熟商業化運營的MEMS產線為基礎,以專業技術及生產團隊、核心專利技術、核心工藝設備、十幾年400余項工藝開發項目經驗為條件,通過為客戶開發並確定特定MEMS芯片的工藝及制造流█程獲得工藝開發收入,通過為客戶批量制造MEMS晶圓獲得代工生產收入。  所處的行業地位:公司全資子公司瑞典Silex是全球領先的純MEMS代工企業,服務於全球各領域巨頭廠商,且公司正在北京推進建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”,有望繼續保持純MEMS代工的全球領先地位。根據世界權威半導體市場研究機構YoleDevelopment的統計數據,2012年至今,Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五,在純代工領域則位居第二,與意法半導體(STMicroelectronics)、TELEDYNEDALSA、臺積電(TSMC)、索尼(SONY)等廠商持續競爭,長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊。
                GaN
                GaN
                GaN
                公司目前的第三代半導體業務主要是指GaN(氮化鎵)材料的生長與器件的設計,公司已成功研制8英寸矽基氮化鎵外延晶圓,且正在持續研發氮化鎵器件,該等材料及器件可廣泛應用於5G通訊、雲計算、數據中心、新█型電源等領域。  經營模式:第三代半導體業務以6-8英寸矽基氮化鎵(GaN-on-Si)、碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)等新型材料與器件技術為基礎,以專業技術及生產團隊為條件,通過向GaN(氮化鎵)器件設計制造商研發、生產並銷售外延材料,向通訊設備、電源、家電、衛星等廠商研發並銷售氮化鎵(GaN)器件獲得一次性銷售收入。  行業地位:公司相關技術團隊具備第三代半導體材料與器件,尤其是氮化鎵(GaN)外延材料及器件的研發生產能力,並且已經成功研制具備全球領先水平的8英寸矽基氮化鎵外延晶圓,有利於公司積極把握第三代半導體產業的發展機遇。
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